Более быстрый доступ, чем браузер!
11 отношения: Chip-On-Board, Fujitsu, Kulicke & Soffa Industries, Плакирование, Полупроводниковые приборы, Распайка выводов, Российская электроника, Типы корпусов микросхем, Технологический процесс в электронной промышленности, Эпоксидная смола, Интегральная схема.
Chip-On-Board
Модуль управления интегрированный в ЖК-дисплей. алюминиевой плате Chip-On-Board, COB («Чип на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой чип кристалла монтируют (приклеивают или непосредственно впаивают) в печатную плату, и при необходимости, заливают компаундом для защиты от внешних воздействий.
Новый!!: Корпусирование ИС и Chip-On-Board · Узнать больше »
Fujitsu
Fujitsu Limited (富士通株式会社, Фудзицу кабусикигайся) — крупная японская корпорация, производитель электроники и ИТ-компания.
Новый!!: Корпусирование ИС и Fujitsu · Узнать больше »
Kulicke & Soffa Industries
Kulicke & Soffa Industries – компания производитель оборудования для микросварки проволочных выводов.
Новый!!: Корпусирование ИС и Kulicke & Soffa Industries · Узнать больше »
Плакирование
Плакиро́ванный металл Плакирова́ние (plaquer — накладывать, покрывать), те́рмомехани́ческое покры́тие — нанесение на поверхность металлических листов, плит, проволоки, труб тонкого слоя другого металла или сплава термомеханическим способом.
Новый!!: Корпусирование ИС и Плакирование · Узнать больше »
Полупроводниковые приборы
Интегральные схемы являются полупроводниковыми приборами Полупроводниковые приборы, ПП — широкий класс электронных приборов, изготавливаемых из полупроводников.
Новый!!: Корпусирование ИС и Полупроводниковые приборы · Узнать больше »
Распайка выводов
корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники Распайка выводов (Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающи механический и электрический контакты.
Новый!!: Корпусирование ИС и Распайка выводов · Узнать больше »
Российская электроника
АО «Росэлектроника» — российский холдинг, образованный Указом Президента России № 764 от 23 июля 1997 года и Постановлением Правительства России № 1583 от 18 декабря 1997 года.
Новый!!: Корпусирование ИС и Российская электроника · Узнать больше »
Типы корпусов микросхем
Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.
Новый!!: Корпусирование ИС и Типы корпусов микросхем · Узнать больше »
Технологический процесс в электронной промышленности
Кристаллический кремний Процессор Apple Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов, и состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование.
Новый!!: Корпусирование ИС и Технологический процесс в электронной промышленности · Узнать больше »
Эпоксидная смола
бисфенолом А, n.
Новый!!: Корпусирование ИС и Эпоксидная смола · Узнать больше »
Интегральная схема
thumb Интегра́льная (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), микросхе́ма, чип (chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.
Новый!!: Корпусирование ИС и Интегральная схема · Узнать больше »
