Более быстрый доступ, чем браузер!
26 отношения: BGA, IBM, LLP, Motorola, QFP, SOIC, TO220, TQFP, TSOP, VSOP, Коэффициент теплового расширения, Припой, Паяльная паста, Паразитная ёмкость, Печатная плата, Смачивание, Тантал (элемент), Типы корпусов процессоров, Температура плавления, Флюс (пайка), Метр, Интегральная схема, Ватт, Вольт, 1960-е годы, 1980-е годы.
BGA
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
Новый!!: Поверхностный монтаж и BGA · Узнать больше »
IBM
IBM (произносится Ай-би-эм;МФА:; аббр. от International Business Machines) — американская компания со штаб-квартирой в Армонке (штат Нью-Йорк), один из крупнейших в мире производителей и поставщиков аппаратного и программного обеспечения, а также IТ-сервисов и консалтинговых услуг.
Новый!!: Поверхностный монтаж и IBM · Узнать больше »
LLP
LLP — многозначный термин, аббревиатура из латинских букв.
Новый!!: Поверхностный монтаж и LLP · Узнать больше »
Motorola
Motorola Inc. (произносится Моторола инкорпорейтед) — ныне упразднённая американская компания, бывшая в своё время одним из мировых лидеров в области интегрированных телекоммуникаций, и встроенных электронных систем.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Motorola · Узнать больше »
QFP
Zilog Z80 в 44-контактном QFP корпусе. QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам.
Новый!!: Поверхностный монтаж и QFP · Узнать больше »
SOIC
Микросхемы в корпусе SOIC SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа.
Новый!!: Поверхностный монтаж и SOIC · Узнать больше »
TO220
Внешний вид корпуса TO220 (или TO-220) — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности (до 50 Вт выделения тепла).
Новый!!: Поверхностный монтаж и TO220 · Узнать больше »
TQFP
Микросхема в 80-выводном корпусе '''TQFP''' TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тип корпуса микросхемы.
Новый!!: Поверхностный монтаж и TQFP · Узнать больше »
TSOP
right TSOP (Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем.
Новый!!: Поверхностный монтаж и TSOP · Узнать больше »
VSOP
* VSOP (Very Superior Old Pale) — обозначение выдержки спиртного напитка (главным образом коньяка, а также арманьяка, кальвадоса, рома), возраст которого, как правило, не менее 4 лет.
Новый!!: Поверхностный монтаж и VSOP · Узнать больше »
Коэффициент теплового расширения
Коэффицие́нт теплово́го расшире́ния — физическая величина, характеризующая относительное изменение объёма или линейных размеров тела с увеличением температуры на 1 К при постоянном давлении.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Коэффициент теплового расширения · Узнать больше »
Припой
Катушка оловянно-свинцового припоя Припо́й — материал, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Припой · Узнать больше »
Паяльная паста
печатную плату Паяльная паста (припойная паста) — механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и некоторых других компонентов.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Паяльная паста · Узнать больше »
Паразитная ёмкость
Паразитная ёмкость — нежелательная ёмкостная связь, возникающая между проводниками или элементами электронных схем.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Паразитная ёмкость · Узнать больше »
Печатная плата
Печатная плата со смонтированными на ней электронными компонентами. Гибкая печатная плата с установленными деталями объёмного и поверхностного монтажа. Чертеж платы в CAD-программе и готовая плата кварца. По кромке платы проведены дорожки питания и «земли». Via (electronics). Зеленые участки — паяльная маска. Печа́тная пла́та (printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Печатная плата · Узнать больше »
Смачивание
Угол смачивания Сма́чивание — физическое взаимодействие жидкости с поверхностью твёрдого тела или другой жидкости.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Смачивание · Узнать больше »
Тантал (элемент)
Танта́л — химический элемент с атомным номером 73 в Периодической системе химических элементов Д. И. Менделеева, обозначается символом Ta (Tantalum).
Новый!!: Поверхностный монтаж и Тантал (элемент) · Узнать больше »
Типы корпусов процессоров
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Типы корпусов процессоров · Узнать больше »
Температура плавления
Плавление льда Температура плавления и кристаллизации — температура, при которой твёрдое кристаллическое тело совершает переход в жидкое состояние и наоборот.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Температура плавления · Узнать больше »
Флюс (пайка)
Паяльный флюс для низкотемпературной пайки и моток припоя Флюс канифольный в большой бутылочке 100 мл. Флюс (Fluxus — поток, течение) — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления оксидов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Флюс (пайка) · Узнать больше »
Метр
Метр (русское обозначение: м; международное: m; от μέτρον «мера, измеритель») — единица измерения длины в Международной системе единиц (СИ), одна из семи основных единиц СИ.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Метр · Узнать больше »
Интегральная схема
thumb Интегра́льная (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), микросхе́ма, чип (chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Интегральная схема · Узнать больше »
Ватт
Ватт (русское обозначение: Вт, международное: W) — единица измерения мощности, а также теплового потока, потока звуковой энергии, мощности постоянного электрического тока, активной, реактивной и полной мощности переменного электрического тока, потока излучения и потока энергии ионизирующего излучения в Международной системе единиц (СИ).
Новый!!: Поверхностный монтаж и Ватт · Узнать больше »
Вольт
Вольт (русское обозначение: В; международное: V) — в Международной системе единиц (СИ) единица измерения электрического потенциала, разности потенциалов, электрического напряжения и электродвижущей силы.
Новый!!: Поверхностный монтаж и Вольт · Узнать больше »
1960-е годы
1960-е годы — десятилетие, включающее года с 1960 по 1969.
Новый!!: Поверхностный монтаж и 1960-е годы · Узнать больше »
1980-е годы
1980-е годы — десятилетие, включающее года с 1980 по 1989.
Новый!!: Поверхностный монтаж и 1980-е годы · Узнать больше »
Перенаправления здесь:
SMD, VSOP (электроника), Технология монтажа на поверхность.
