Сходства между Core i7 и Список микропроцессоров Intel
Core i7 и Список микропроцессоров Intel есть 36 что-то общее (в Юнионпедия): Broadwell, Coffee Lake, Core, Core 2, Core i3, Core i5, DDR3 SDRAM, Direct Media Interface, Haswell, Hyper-threading, Intel, Ivy Bridge, Kaby Lake, LGA 1151, Nehalem, NetBurst, QuickPath Interconnect, Sandy Bridge, Skylake, Socket B, Socket G2, Socket H, Socket H2, Socket H3, Socket R, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSSE3, ..., Turbo Boost, X86, X86-64, Расширение системы команд AES, Требования к системе охлаждения процессора, 2008 год. Развернуть индекс (6 больше) »
Broadwell
Broadwell (ранее также называлась Rockwell) — кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel.
Broadwell и Core i7 · Broadwell и Список микропроцессоров Intel ·
Coffee Lake
Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14 нм.
Coffee Lake и Core i7 · Coffee Lake и Список микропроцессоров Intel ·
Core
Core (произносится примерно: Ко) — торговая марка микропроцессоров, производимых компанией Intel.
Core и Core i7 · Core и Список микропроцессоров Intel ·
Core 2
Core 2 — шестое поколение микропроцессоров архитектуры x86-64 корпорации Intel, основанное на процессорной архитектуре Core.
Core 2 и Core i7 · Core 2 и Список микропроцессоров Intel ·
Core i3
Intel Core i3 — семейство процессоров x86-64 фирмы Intel.
Core i3 и Core i7 · Core i3 и Список микропроцессоров Intel ·
Core i5
Intel Core i5 — семейство процессоров x86-64 от Intel.
Core i5 и Core i7 · Core i5 и Список микропроцессоров Intel ·
DDR3 SDRAM
Модули памяти DDR3, представленные Samsung на Intel Developer Forum 2008 Модуль памяти DDR3 DDR3 SDRAM (double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти.
Core i7 и DDR3 SDRAM · DDR3 SDRAM и Список микропроцессоров Intel ·
Direct Media Interface
Direct Media Interface (сокр. DMI) — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH) или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памятиScott Mueller,, Que, 2013, ISBN 9780133105360.
Core i7 и Direct Media Interface · Direct Media Interface и Список микропроцессоров Intel ·
Haswell
кулером Haswell (произносится как Ха́суэлл) — кодовое название микроархитектуры четвёртого поколения процессоров Intel Core, которая является третьим значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Ivy Bridge без изменения техпроцесса 22 нм, использующего транзисторы с трёхмерной структурой затвора.
Core i7 и Haswell · Haswell и Список микропроцессоров Intel ·
Hyper-threading
Аббревиатура технологии «hyper-threading» («HT») на логотипе процессора Pentium 4 Hyper-threading (hyper-threading — гиперпоточность, официальное название — hyper-threading technology, HTT или HT) — технология, разработанная компанией Intel для процессоров на микроархитектуре NetBurst.
Core i7 и Hyper-threading · Hyper-threading и Список микропроцессоров Intel ·
Intel
«И́нтел» («Intel Corp.») — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов, включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты).
Core i7 и Intel · Intel и Список микропроцессоров Intel ·
Ivy Bridge
Ivy Bridge — кодовое название 22-нм версии микроархитектуры Sandy Bridge третьего поколения процессоров Intel Core; этап «тик» миниатюризации технологического процесса согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel.
Core i7 и Ivy Bridge · Ivy Bridge и Список микропроцессоров Intel ·
Kaby Lake
Kaby Lake (произносится как Кэби лэйк) — кодовое название микроархитектуры процессоров Intel Core 7-го и 8-го поколения, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Skylake без изменения техпроцесса 14-нм.
Core i7 и Kaby Lake · Kaby Lake и Список микропроцессоров Intel ·
LGA 1151
LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake и Kaby Lake (для 8-го поколения Intel может содержать разъём и обозначаться LGA 1151 v2, и работать будет только с Coffee Lake и более новыми) разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3).
Core i7 и LGA 1151 · LGA 1151 и Список микропроцессоров Intel ·
Nehalem
Nehalem — микроархитектура процессоров компании Intel, представленная в 4 квартале 2008 года, для ядра Bloomfield в исполнении LGA 1366 и для ядра Lynnfield в исполнении LGA 1156 соответственно.
Core i7 и Nehalem · Nehalem и Список микропроцессоров Intel ·
NetBurst
NetBurst (рабочее название — P68) — суперскалярная гиперконвейерная микроархитектура, разработанная компанией Intel и лежавшая в основе микропроцессоров Pentium 4, Pentium D, Celeron и Xeon в 2000-2007 годах.
Core i7 и NetBurst · NetBurst и Список микропроцессоров Intel ·
QuickPath Interconnect
Intel QuickPath Interconnect (QuickPath, сокр. QPI, ранее Common System Interface, CSI) — последовательная кэш-когерентная шина типа точка-точка разработанная фирмой Intel для соединения процессоров в многопроцессорных системах и для передачи данных между процессором и чипсетом.
Core i7 и QuickPath Interconnect · QuickPath Interconnect и Список микропроцессоров Intel ·
Sandy Bridge
Sandy Bridge — микроархитектура центральных процессоров, разработанная фирмой Intel.
Core i7 и Sandy Bridge · Sandy Bridge и Список микропроцессоров Intel ·
Skylake
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell без изменения технологического процесса 14-нм.
Core i7 и Skylake · Skylake и Список микропроцессоров Intel ·
Socket B
Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов.
Core i7 и Socket B · Socket B и Список микропроцессоров Intel ·
Socket G2
Socket G2, также именуемый как rPGA988В, является процессорным разъемом Intel для своей серии мобильных процессоров Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 второго и позднее — третьего поколения и замещает собой мобильные процессоры серии предыдущего, первого поколения.
Core i7 и Socket G2 · Socket G2 и Список микропроцессоров Intel ·
Socket H
Socket H (или LGA 1156) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel.
Core i7 и Socket H · Socket H и Список микропроцессоров Intel ·
Socket H2
Socket H2 (или LGA 1155) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge).
Core i7 и Socket H2 · Socket H2 и Список микропроцессоров Intel ·
Socket H3
Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
Core i7 и Socket H3 · Socket H3 и Список микропроцессоров Intel ·
Socket R
LGA 2011, также известный как Socket R — разъём для процессоров Intel.
Core i7 и Socket R · Socket R и Список микропроцессоров Intel ·
SSE
SSE (Streaming SIMD Extensions, потоковое SIMD-расширение процессора) — это SIMD (Single Instruction, Multiple Data, Одна инструкция — множество данных) набор инструкций, разработанный Intel и впервые представленный в процессорах серии Pentium III как ответ на аналогичный набор инструкций 3DNow! от AMD, который был представлен годом раньше.
Core i7 и SSE · SSE и Список микропроцессоров Intel ·
SSE2
SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2, потоковое SIMD-расширение процессора) — это SIMD (англ. Single Instruction, Multiple Data, Одна инструкция — множество данных) набор инструкций, разработанный Intel и впервые представленный в процессорах серии Pentium 4.
Core i7 и SSE2 · SSE2 и Список микропроцессоров Intel ·
SSE3
SSE3 (PNI — Prescott New Instruction) — третья версия SIMD-расширения Intel, потомок SSE, SSE2 и MMX.
Core i7 и SSE3 · SSE3 и Список микропроцессоров Intel ·
SSE4
SSE4 — новый набор команд микроархитектуры Intel Core, впервые реализованный в процессорах серии Penryn (не следует путать с SSE4A от AMD).
Core i7 и SSE4 · SSE4 и Список микропроцессоров Intel ·
SSSE3
Supplemental Streaming SIMD Extension 3 (SSSE3) — это обозначение, данное Intel четвёртому расширению системы команд.
Core i7 и SSSE3 · SSSE3 и Список микропроцессоров Intel ·
Turbo Boost
Turbo Boost (Turbo Boost, от turbo — вихрь, и boost — повышение) — технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчётной мощности (TDP).
Core i7 и Turbo Boost · Turbo Boost и Список микропроцессоров Intel ·
X86
80486 DX2 x86 (Intel 80x86) — архитектура процессора c одноимённым набором команд, впервые реализованная в процессорах компании Intel.
Core i7 и X86 · X86 и Список микропроцессоров Intel ·
X86-64
x86-64 (также AMD64/Intel64/EM64T) — 64-битное расширение, набор команд для архитектуры x86, разработанное компанией AMD, позволяющее выполнять программы в 64-разрядном режиме.
Core i7 и X86-64 · X86-64 и Список микропроцессоров Intel ·
Расширение системы команд AES
Расширение системы команд AES (Advanced Encryption Standard) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров, предложенное компанией Intel в марте 2008.
Core i7 и Расширение системы команд AES · Расширение системы команд AES и Список микропроцессоров Intel ·
Требования к системе охлаждения процессора
Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (thermal design power, TDP) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.
Core i7 и Требования к системе охлаждения процессора · Список микропроцессоров Intel и Требования к системе охлаждения процессора ·
2008 год
* Международные годы ООН.
2008 год и Core i7 · 2008 год и Список микропроцессоров Intel ·
Приведенный выше список отвечает на следующие вопросы
- В то, что выглядит как Core i7 и Список микропроцессоров Intel
- Что имеет в общей Core i7 и Список микропроцессоров Intel
- Сходства между Core i7 и Список микропроцессоров Intel
Сравнение Core i7 и Список микропроцессоров Intel
Core i7 имеет 50 связей, в то время как Список микропроцессоров Intel имеет 274. Как они имеют в общей 36, индекс Жаккар 11.11% = 36 / (50 + 274).
Рекомендации
Эта статья показывает взаимосвязь между Core i7 и Список микропроцессоров Intel. Чтобы получить доступ к каждой статье, из которых информация извлекается, пожалуйста, посетите: