Мы работаем над восстановлением приложения Unionpedia в Google Play Store
🌟Мы упростили наш дизайн для улучшения навигации!
Instagram Facebook X LinkedIn

Интегральная схема и Печатная электроника

Ярлыки: Различия, Сходства, Jaccard сходство Коэффициент, Рекомендации.

Разница между Интегральная схема и Печатная электроника

Интегральная схема vs. Печатная электроника

thumb Интегра́льная (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), микросхе́ма, чип (chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки. Печа́тная электро́ника — область электроники, занимающаяся созданием электронных схем с помощью печатного оборудования, которое позволяет наносить на поверхность плоской подложки специальные чернила (токопроводящие, полупроводниковые, резистивные и т.д.) и, таким образом, формировать на ней активные и пассивные элементы, а также межэлементные соединения в соответствии с электрической схемой.

Сходства между Интегральная схема и Печатная электроника

Интегральная схема и Печатная электроника есть 6 что-то общее (в Юнионпедия): КМОП, Подложка, Полевой транзистор, Тонкие плёнки, Изоляция (электротехника), Интегральная схема.

КМОП

Последовательность операций травления и осаждения для получения типовой КМОП-структуры «НЕ» на КМОП КМОП (комплементарная структура металл-оксид-полупроводник; CMOS, complementary metal-oxide-semiconductor) — набор полупроводниковых технологий построения интегральных микросхем и соответствующая ей схемотехника микросхем.

Интегральная схема и КМОП · КМОП и Печатная электроника · Узнать больше »

Подложка

Срез материала с поликристаллической структурой Подложка — термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала.

Интегральная схема и Подложка · Печатная электроника и Подложка · Узнать больше »

Полевой транзистор

Мощный полевой транзистор с каналом N-типа Полево́й (униполя́рный) транзи́стор — полупроводниковый прибор, работа которого основана на управлении электрическим сопротивлением токопроводящего канала поперечным электрическим полем, создаваемым приложенным к затвору напряжением.

Интегральная схема и Полевой транзистор · Печатная электроника и Полевой транзистор · Узнать больше »

Тонкие плёнки

Тонкие плёнки (thin films) — тонкие слои материала, толщина которых находится в диапазоне от долей нанометра (моноатомного слоя) до нескольких микрон.

Интегральная схема и Тонкие плёнки · Печатная электроника и Тонкие плёнки · Узнать больше »

Изоляция (электротехника)

Медный провод с полиэтиленовой изоляцией Изоля́ция в электротехнике — элемент конструкции оборудования, препятствующий прохождению через него электрического тока, например, для защиты человека.

Изоляция (электротехника) и Интегральная схема · Изоляция (электротехника) и Печатная электроника · Узнать больше »

Интегральная схема

thumb Интегра́льная (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), микросхе́ма, чип (chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

Интегральная схема и Интегральная схема · Интегральная схема и Печатная электроника · Узнать больше »

Приведенный выше список отвечает на следующие вопросы

Сравнение Интегральная схема и Печатная электроника

Интегральная схема имеет 150 связей, в то время как Печатная электроника имеет 53. Как они имеют в общей 6, индекс Жаккар 2.96% = 6 / (150 + 53).

Рекомендации

Эта статья показывает взаимосвязь между Интегральная схема и Печатная электроника. Чтобы получить доступ к каждой статье, из которых информация извлекается, пожалуйста, посетите: