Содержание
8 отношения: Cyrix, FRAM, GlobalFoundries, Hynix, SMIC, TSMC, United Microelectronics Corporation, Технологический процесс в электронной промышленности.
Cyrix
Cyrix — американская компания, производившая микропроцессоры.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и Cyrix
FRAM
FeRAM Сегнетоэлектрическая оперативная память (Ferroelectric RAM, FeRAM или FRAM) — оперативная память, по своему устройству схожая с DRAM, но использующая слой сегнетоэлектрика вместо диэлектрического слоя для обеспечения энергонезависимости.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и FRAM
GlobalFoundries
GlobalFoundries Inc. — американская компания со штаб-квартирой в г. Мильпитас (штат Калифорния), занимается прозводством полупроводниковых интегральных микросхем.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и GlobalFoundries
Hynix
SK Hynix Inc. (кор. 하이닉스, рус. Хайникс) — южнокорейская компания, специализирующаяся на производстве полупроводниковой памяти типа DRAM и NAND.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и Hynix
SMIC
Semiconductor Manufacturing International Corporation (сокр. SMIC, NYSE: SMI, SEHK: 981) — китайская компания, занимающаяся производством микроэлектроники.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и SMIC
TSMC
Производственное здание TSMC в г. Синьчжу TSMC (аббревиатура от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий.
Посмотреть Список микроэлектронных производств и TSMC
United Microelectronics Corporation
United Microelectronics Corporation, UMC — тайваньский производитель микроэлектроники (полупроводниковых изделий), образованный в 1980 из спонсируемого государством Industrial Technology Research Institute (ITRI).
Посмотреть Список микроэлектронных производств и United Microelectronics Corporation
Технологический процесс в электронной промышленности
Кристаллический кремний Процессор Apple Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов, и состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.).
Посмотреть Список микроэлектронных производств и Технологический процесс в электронной промышленности