Содержание
8 отношения: SOIC, Паяльная станция, Поверхностный монтаж, Поверхностное натяжение, Сотовый телефон, Северный мост (компьютер), Типы корпусов процессоров, Цифровая обработка сигналов.
- Корпуса микросхем
SOIC
Микросхемы в корпусе SOIC SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа.
Посмотреть BGA и SOIC
Паяльная станция
Простейший паяльный станок, скомплектованный из контрольного модуля с регулятором, паяльника, подставки с держателем и губкой. Пая́льная ста́нция (паяльный станок, паяльная установка) — класс специального оборудования радиотехнической промышленности, предназначенного для осуществления операций единичной или групповой пайки.
Посмотреть BGA и Паяльная станция
Поверхностный монтаж
Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 Конденсатор поверхностного монтажа на плате, макрофотография Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Посмотреть BGA и Поверхностный монтаж
Поверхностное натяжение
Монета, лежащая на воде благодаря силе поверхностного натяжения поверхностное натяжение делает их почти сферическими, а адгезия держит их на поверхности другого вещества Пове́рхностное натяже́ние — термодинамическая характеристика поверхности раздела двух находящихся в равновесии фаз, определяемая работой обратимого изотермокинетического образования единицы площади этой поверхности раздела при условии, что температура, объём системы и химические потенциалы всех компонентов в обеих фазах остаются постоянными.
Посмотреть BGA и Поверхностное натяжение
Сотовый телефон
right Со́товый телефо́н — мобильный телефон, предназначенный для работы в сетях сотовой связи; использует приёмопередатчик радиодиапазона и традиционную телефонную коммутацию для осуществления телефонной связи на территории зоны покрытия сотовой сети.
Посмотреть BGA и Сотовый телефон
Северный мост (компьютер)
системной (материнской) плате Северный мост (north bridge) — контроллер (чип), являющийся одним из элементов чипсета материнской (системной) платы и отвечающий за работу центрального процессора (CPU) с ОЗУ (оперативной памятью, RAM) и видеоадаптером.
Посмотреть BGA и Северный мост (компьютер)
Типы корпусов процессоров
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус.
Посмотреть BGA и Типы корпусов процессоров
Цифровая обработка сигналов
Цифрова́я обрабо́тка сигна́лов (ЦОС, DSP — digital signal processing) — способы обработки сигналов на основе численных методов с использованием цифровой вычислительной техники.
Посмотреть BGA и Цифровая обработка сигналов
См. также
Корпуса микросхем
- BGA
- DIP
- IBM Solid Logic Technology
- LGA
- Pin grid array
- QFN
- QFP
- SOIC
- TSOP
- Монтаж в отверстия
- Поверхностный монтаж
- Типы корпусов микросхем
- Типы корпусов процессоров
Также известен как Ball grid array.