Мы работаем над восстановлением приложения Unionpedia в Google Play Store
ИсходящиеВходящий
🌟Мы упростили наш дизайн для улучшения навигации!
Instagram Facebook X LinkedIn

TSOP

Индекс TSOP

right TSOP (Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем.

Содержание

  1. 5 отношения: BGA, DRAM, Поверхностный монтаж, Флеш-память, Модуль памяти.

BGA

BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.

Посмотреть TSOP и BGA

DRAM

DRAM (dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см.

Посмотреть TSOP и DRAM

Поверхностный монтаж

Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 Конденсатор поверхностного монтажа на плате, макрофотография Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Посмотреть TSOP и Поверхностный монтаж

Флеш-память

USB-флеш-накопитель. На переднем плане видна микросхема NAND-флеш-памяти, на заднем — её контроллер Флеш-память (flash memory) — разновидность полупроводниковой технологии электрически перепрограммируемой памяти (EEPROM).

Посмотреть TSOP и Флеш-память

Модуль памяти

DDR DIMM Небольшая печатная плата, на которой размещены микросхемы запоминающего устройства, обычно ОЗУ.

Посмотреть TSOP и Модуль памяти