Содержание
5 отношения: BGA, DRAM, Поверхностный монтаж, Флеш-память, Модуль памяти.
BGA
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
Посмотреть TSOP и BGA
DRAM
DRAM (dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см.
Посмотреть TSOP и DRAM
Поверхностный монтаж
Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 Конденсатор поверхностного монтажа на плате, макрофотография Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Посмотреть TSOP и Поверхностный монтаж
Флеш-память
USB-флеш-накопитель. На переднем плане видна микросхема NAND-флеш-памяти, на заднем — её контроллер Флеш-память (flash memory) — разновидность полупроводниковой технологии электрически перепрограммируемой памяти (EEPROM).
Посмотреть TSOP и Флеш-память
Модуль памяти
DDR DIMM Небольшая печатная плата, на которой размещены микросхемы запоминающего устройства, обычно ОЗУ.
Посмотреть TSOP и Модуль памяти