Мы работаем над восстановлением приложения Unionpedia в Google Play Store
ИсходящиеВходящий
🌟Мы упростили наш дизайн для улучшения навигации!
Instagram Facebook X LinkedIn

Планарная технология

Индекс Планарная технология

Планарная технология — совокупность технологических операций, используемых при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Содержание

  1. 10 отношения: Омический контакт, Нанометр, Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция), Спайность, Тестовая структура, Технологический процесс в электронной промышленности, Химико-механическая планаризация, Эвтектика, Иммерсионная литография, Закон Бугера — Ламберта — Бера.

  2. Технология полупроводников

Омический контакт

Омический контакт — контакт между металлом и полупроводником или двумя полупроводниками, характеризующийся линейной симметричной вольт-амперной характеристикой (ВАХ).

Посмотреть Планарная технология и Омический контакт

Нанометр

Наностержень золота, размер в нанометрах (nm) Наноме́тр (от nanos — карлик и μέτρον —мера, измеритель; русское обозначение: нм; международное: nm) — дольная единица измерения длины в Международной системе единиц (СИ), равная одной миллиардной части метра (то есть 10−9 метра).

Посмотреть Планарная технология и Нанометр

Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция)

Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя.

Посмотреть Планарная технология и Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция)

Спайность

Спа́йность в минералогии — способность кристаллов и кристаллических зёрен раскалываться или расщепляться по определённым кристаллографическим направлениям.

Посмотреть Планарная технология и Спайность

Тестовая структура

Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение-сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестирование полупроводниковых пластин, тестовый контроль полупроводниковой пластин - один из этапов полупроводникового производства.

Посмотреть Планарная технология и Тестовая структура

Технологический процесс в электронной промышленности

Кристаллический кремний Процессор Apple Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов, и состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.).

Посмотреть Планарная технология и Технологический процесс в электронной промышленности

Химико-механическая планаризация

Причина введения CMP: слева показан срез чипа, изготовленного без химико-механической планаризации, видны неровности слоёв; справа — чип, при производстве которого планаризация проводилась многократно.

Посмотреть Планарная технология и Химико-механическая планаризация

Эвтектика

Эвте́ктика (εύτηκτος — легкоплавкий) — нонвариантная (при постоянном давлении) точка в системе из n компонентов, в которой находятся в равновесии n твердых фаз и жидкая фаза.

Посмотреть Планарная технология и Эвтектика

Иммерсионная литография

пластины. Иммерсионная литография (Immersion lithography) — в фотолитографии для микроэлектроники — способ повышения разрешающей способности за счет заполнения воздушного промежутка между последней линзой и пленкой фоторезиста жидкостью с показателем преломления более 1 (метод иммерсии).

Посмотреть Планарная технология и Иммерсионная литография

Закон Бугера — Ламберта — Бера

Зако́н Бугера — Ламберта — Бера (также просто закон Бугера) — физический закон, определяющий ослабление параллельного монохроматического пучка света при распространении его в поглощающей среде.

Посмотреть Планарная технология и Закон Бугера — Ламберта — Бера

См. также

Технология полупроводников

Также известен как Литография (микроэлектроника).