Более быстрый доступ, чем браузер!
10 отношения: Омический контакт, Нанометр, Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция), Спайность, Тестовая структура, Технологический процесс в электронной промышленности, Химико-механическая планаризация, Эвтектика, Иммерсионная литография, Закон Бугера — Ламберта — Бера.
Омический контакт
Омический контакт — контакт между металлом и полупроводником или двумя полупроводниками, характеризующийся линейной симметричной вольт-амперной характеристикой (ВАХ).
Новый!!: Планарная технология и Омический контакт · Узнать больше »
Нанометр
Наностержень золота, размер в нанометрах (nm) Наноме́тр (от nanos — карлик и μέτρον —мера, измеритель; русское обозначение: нм; международное: nm) — дольная единица измерения длины в Международной системе единиц (СИ), равная одной миллиардной части метра (то есть 10−9 метра).
Новый!!: Планарная технология и Нанометр · Узнать больше »
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция)
Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя.
Новый!!: Планарная технология и Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) · Узнать больше »
Спайность
Спа́йность в минералогии — способность кристаллов и кристаллических зёрен раскалываться или расщепляться по определённым кристаллографическим направлениям.
Новый!!: Планарная технология и Спайность · Узнать больше »
Тестовая структура
Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение-сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестирование полупроводниковых пластин, тестовый контроль полупроводниковой пластин - один из этапов полупроводникового производства.
Новый!!: Планарная технология и Тестовая структура · Узнать больше »
Технологический процесс в электронной промышленности
Кристаллический кремний Процессор Apple Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов, и состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование.
Новый!!: Планарная технология и Технологический процесс в электронной промышленности · Узнать больше »
Химико-механическая планаризация
Причина введения CMP: слева показан срез чипа, изготовленного без химико-механической планаризации, видны неровности слоёв; справа — чип, при производстве которого планаризация проводилась многократно. Химико-механическая планаризация (Chemical mechanical polishing, CMP; также Х.-м. полировка) — один из этапов в производстве микроэлектроники (СБИС).
Новый!!: Планарная технология и Химико-механическая планаризация · Узнать больше »
Эвтектика
Эвте́ктика (εύτηκτος — легкоплавкий) — нонвариантная (при постоянном давлении) точка в системе из n компонентов, в которой находятся в равновесии n твердых фаз и жидкая фаза.
Новый!!: Планарная технология и Эвтектика · Узнать больше »
Иммерсионная литография
пластины. Иммерсионная литография (Immersion lithography) — в фотолитографии для микроэлектроники — способ повышения разрешающей способности за счет заполнения воздушного промежутка между последней линзой и пленкой фоторезиста жидкостью с показателем преломления более 1 (метод иммерсии).
Новый!!: Планарная технология и Иммерсионная литография · Узнать больше »
Закон Бугера — Ламберта — Бера
Зако́н Бугера — Ламберта — Бера (также просто закон Бугера) — физический закон, определяющий ослабление параллельного монохроматического пучка света при распространении его в поглощающей среде.
Новый!!: Планарная технология и Закон Бугера — Ламберта — Бера · Узнать больше »
